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中银证券评半导体设备走业:全球设备需要刚性,国产品牌添快破局

中银证券研报认为,上半年全球半导体设备走业龙头仍保持对全年设备订单预期的刚性需要判定,晶圆厂对设备的采购是战略性投资,逆不益看国内晶圆厂自4月初开起恢复设备进场和招标做事,本土晶圆厂投资计划基本上按原计划进走。科技战背景下,半导体设备与原料的国产化进程得到下游晶圆厂的声援力度有看添大,一线设备与原料龙头一连高添长,引领国产化率进一步升迁,二线设备与原料企业将在年内实现离子注入机、涂胶显影等的新突破。

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设备晶圆厂原料半导体设备全球

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